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Der Intel Xeon Silver 4309Y Prozessor ist eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle Rechenanforderungen in Server- und Workstation-Umgebungen. Mit einer Taktfrequenz von 2,8 GHz und der Fähigkeit, bis zu 16 Threads gleichzeitig zu verarbeiten, bietet dieser Prozessor eine hohe Effizienz und Leistung. Die Architektur basiert auf der fortschrittlichen 10-nm-Technologie, die eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung pro Watt ermöglicht. Der Prozessor unterstützt bis zu 6 Terabyte RAM über acht Speicherkanäle, was ihn ideal für speicherintensive Anwendungen macht. Darüber hinaus ist der Xeon Silver 4309Y mit verschiedenen Intel-Technologien ausgestattet, die die Sicherheit und Virtualisierung in modernen IT-Umgebungen verbessern. Diese Merkmale machen ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Unternehmen, die auf der Suche nach einer stabilen und leistungsfähigen Prozessorlösung sind.

- Unterstützt bis zu 6,14 TB RAM über Octa-Channel-Speicherarchitektur
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,6 GHz für zusätzliche Leistung
- Integrierte Intel Trusted-Execution-Technik für verbesserte Sicherheit
- Intel Virtualisierungstechnik (VT-x) für effiziente Ressourcennutzung in virtualisierten Umgebungen
- 12 MB L3 Cache für schnelleren Datenzugriff und verbesserte Leistung.

Produktbild Intel Xeon Silver 4309Y Prozessor Box (LGA 4189, 2.80 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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