Name: Xeon Silver 4214
Brand: Intel
SKU: 21017198
Price: 777 CHF
Availability: InStock
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Intel

Produktbeschreibung

Leistungsstarker Prozessor: S3647 Xeon Silver 4214 Tray

Der S3647 Xeon Silver 4214 Tray ist ein leistungsstarker Prozessor mit einem 12-Kern-Prozessor und einer Taktfrequenz von 2,2 GHz. Er bietet eine beeindruckende Leistung für anspruchsvolle Aufgaben.

Hohe Energieeffizienz

Mit einer Leistungsaufnahme von nur 85 W zeichnet sich dieser Prozessor durch eine hohe Energieeffizienz aus. Dadurch werden niedrigere Betriebskosten und eine geringere Umweltbelastung erreicht.

Unterstützung für grosse Workloads

Der S3647 Xeon Silver 4214 Tray ist in der Lage, grosse Workloads zu bewältigen und bietet eine zuverlässige Leistung für anspruchsvolle Anwendungen und Datenverarbeitungsaufgaben.

Unterstützung für Virtualisierung

Dieser Prozessor bietet Unterstützung für Virtualisierungstechnologien, was es Unternehmen ermöglicht, ihre IT-Ressourcen effizienter zu nutzen und die Gesamtbetriebskosten zu senken.

Erweiterte Sicherheitsfunktionen

Der S3647 Xeon Silver 4214 Tray verfügt über erweiterte Sicherheitsfunktionen, die dazu beitragen, sensible Daten und Anwendungen vor Bedrohungen zu schützen und die Compliance mit Datenschutzbestimmungen zu gewährleisten.

Produktbild Intel Xeon Silver 4214 (LGA 3647, 2.20 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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