Name: CPU||Core i5|i5-10400|Comet Lake|2900 MHz|Cores 6|12MB|Socket LGA1200|65 Watts|GPU UHD 630|BOX|
Brand: Intel
SKU: 21248407
Price: 115 CHF
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Der Intel Core i5-10400 Prozessor ist eine leistungsstarke CPU der 10. Generation, die auf der Comet Lake Architektur basiert. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,9 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von bis zu 4,3 GHz bietet dieser Prozessor eine hervorragende Leistung für eine Vielzahl von Anwendungen, von alltäglichen Aufgaben bis hin zu anspruchsvolleren Anwendungen. Der i5-10400 verfügt über 6 Kerne und 12 Threads, was eine effiziente Multitasking-Leistung ermöglicht. Mit einem L3-Cache von 12 MB und einer TDP von nur 65 Watt ist dieser Prozessor sowohl energieeffizient als auch leistungsstark. Die integrierte UHD Graphics 630 GPU sorgt für eine solide Grafikleistung, ideal für Multimedia-Anwendungen und leichte Spiele. Der Prozessor ist im LGA 1200 Sockel untergebracht und unterstützt DDR4-RAM, was ihn zu einer flexiblen Wahl für moderne PC-Bauten macht.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4,3 GHz für zusätzliche Leistung
- Unterstützt bis zu 128 GB DDR4-RAM für hohe Speicherkapazität
- Integrierte UHD Graphics 630 für grundlegende Grafikverarbeitung
- Kompatibel mit LGA 1200 Sockel für einfache Integration in neue Systeme
- 14nm Fertigungstechnologie für verbesserte Energieeffizienz.

Produktbild Intel CPU||Core i5|i5-10400|Comet Lake|2900 MHz|Cores 6|12MB|Socket LGA1200|65 Watts|GPU UHD 630|BOX| (LGA 1200, 2.90 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

PCI Express Version (max.)

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