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Der Intel Xeon Silver 4314 ist ein leistungsstarker 16-Core-Prozessor, der für Serveranwendungen konzipiert wurde. Mit einer Grundtaktrate von 2,4 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3,4 GHz bietet dieser Prozessor eine hohe Verarbeitungsleistung für anspruchsvolle Aufgaben. Der Xeon Silver 4314 verwendet den LGA 4189 Sockel und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 135 Watt, was ihn zu einer effizienten Wahl für moderne Rechenzentren macht. Der Prozessor unterstützt bis zu 32 Threads, was die Multitasking-Fähigkeiten erheblich verbessert und eine reibungslose Ausführung mehrerer Anwendungen gleichzeitig ermöglicht. Mit einem Cache von 24 MB sorgt der Xeon Silver 4314 für schnelle Datenzugriffe und optimierte Leistung. Dieser Prozessor ist ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach einer stabilen und leistungsfähigen Lösung für ihre Serverinfrastruktur sind.

- 16 Prozessorkerne und 32 Threads für verbesserte Multitasking-Leistung
- Maximale Taktfrequenz von 3,4 GHz für hohe Verarbeitungsleistung
- Unterstützt bis zu 6000 GB DDR4-RAM für umfangreiche Speicheranforderungen
- Octa-Channel-Speicherarchitektur für optimierte Datenübertragung
- Intel Trusted-Execution-Technik für erhöhte Sicherheit in digitalen Umgebungen.

Produktbild Intel CPU Xeon Silver 4314 2.4 GHz (LGA 4189, 2.40 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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