Name: Core Ultra 5 225
Brand: Intel
SKU: 53974720
Price: 162 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (6 reviews)

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Intel

Der Intel Core Ultra 5 225 Prozessor ist ein leistungsstarker Prozessor, der für Desktop-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basisfrequenz von 3,3 GHz und einer Boost-Frequenz von bis zu 4,9 GHz bietet dieser Prozessor eine hohe Rechenleistung für anspruchsvolle Aufgaben. Er gehört zur Intel Core Ultra 5 Familie und nutzt den FCLGA1851 Sockel. Die integrierte neuronale Prozessoreinheit (NPU) mit Intel AI Boost ermöglicht die Unterstützung verschiedener KI-Software-Frameworks, darunter DirectML, OpenVINO und ONNX RT, was ihn besonders geeignet für Anwendungen im Bereich Künstliche Intelligenz macht. Der Prozessor unterstützt bis zu 192 GB DDR5-SDRAM und bietet eine effiziente Leistung durch seine 10 Kerne, die eine Kombination aus leistungsstarken und effizienten Kernen darstellen. Mit einer Cache-Grösse von 20 MB sorgt der Core Ultra 5 225 für schnelle Datenverarbeitung und -zugriffe.

- Neuronale Prozessoreinheit (NPU) mit Intel AI Boost für KI-Anwendungen
- Unterstützung von bis zu 192 GB DDR5-SDRAM
- 10 Kerne mit einer Kombination aus leistungsstarken und effizienten Kernen
- Integrierte Grafik mit HDMI 2.1 und DisplayPort 2.1 Ausgängen
- Unterstützung für Intel Thunderbolt 4 und PCI-Express 5.0.

Produktbild Intel Core Ultra 5 225 (LGA 1851, 3.30 GHz, 10 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

NPU Leistung

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Core Ultra 5 225

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Die eingebaute NPU mit Intel AI Boost beschleunigt lokale KI-Workflows und unterstützt gängige Frameworks wie DirectML, OpenVINO und ONNX RT.

Integrierte NPU für KI-Anwendungen

Mit 10 Kernen, 10 Threads sowie einer Boost-Taktfrequenz von bis zu 4,9 GHz bietet der Prozessor eine hohe Rechenleistung für anspruchsvolle Desktop-Anwendungen.

Solide Multitasking-Leistung

Eine maximale TDP von 121 W erfordert eine abgestimmte Kühlung sowie ein entsprechend dimensioniertes Netzteil für einen stabilen Betrieb unter hoher Last.

Moderate Leistungsaufnahme unter Last

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