Name: Core i9-12900KS Special Edition
Brand: Intel
SKU: 20149464
Price: 556 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.6 (18 reviews)

productDetailPageQuery

Zürich

Lausanne

Wohlen

Basel

Kriens

Winterthur

Bern

Dietikon

St. Gallen

Genf

Intel

Steigern Sie Ihre Produktivität, Ihre Spiele und die Erstellung von Inhalten, indem Sie den Intel Core i9-12900KS 3,4 GHz 16-Core LGA 1700-Prozessor in Ihr Desktop-Computersystem einbauen. Die 16 Kerne dieses Desktop-Prozessors der 12. Generation basieren auf einer Hybrid-Core-Architektur mit dem Intel 7-Prozess und kombinieren die Leistung von acht Efficient-Cores und acht 3,4-GHz-Performance-Cores. Die Low-Voltage-Efficient-Cores erledigen Hintergrundaufgaben für Multitasking, während die Performance-Cores Geschwindigkeit für anspruchsvolle Anwendungen und Spiele liefern. Der integrierte Intel Thread Director sorgt dafür, dass beide nahtlos zusammenarbeiten, indem er Arbeitslasten dynamisch und intelligent dem richtigen Kern zur richtigen Zeit zuweist, um die Leistung zu maximieren.

Produktbild Intel Core i9-12900KS Special Edition (LGA 1700, 3.40 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Review Roundup des Intel Core i9-12900KS

Core i9-12900KS Special Edition

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

AMD Technologien

Intel Technologien

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Mit 16 Prozessorkernen, 24 Threads und 30 MB Cache eignet sich das Modell für rechenintensive Aufgaben wie Videobearbeitung oder Gaming.

Hohe Rechenleistung

Der Prozessor setzt ein Mainboard mit dem Sockel LGA 1700 sowie PCIe 5.0 für die Systemintegration voraus.

Sockel LGA 1700

Eine maximale TDP von 241 W führt zu hoher Wärmeentwicklung und setzt ein starkes Kühlsystem voraus.

Hoher Kühlbedarf

Garantie

Suche

Einstellungen

Kundenkonto

Vergleichslisten

Merklisten

Warenkorb

Intel Core i9-12900KS Special Edition

Auf einen Blick

Hohe Rechenleistung

Sockel LGA 1700

Hoher Kühlbedarf

Testbericht «Gut»

Im Detail

Produkte vergleichen

Passend dazu

Intel Core i9-12900KS Special Edition

Auf einen Blick

Hohe Rechenleistung

Sockel LGA 1700

Hoher Kühlbedarf

Testbericht «Gut»

Im Detail

Beschreibung

Spezifikationen

Preisentwicklung

Garantie- & Rückgabequoten

Testberichte1

Magazinbeiträge

Fragen zum Produkt1

Produktbewertungen18

Produkte vergleichen

Ähnliche Produkte

Verkaufsrang in Prozessor

Passend dazu

Zubehör