Name: BX80715300300
Brand: Intel
SKU: 41876034
Price: 106 CHF
Availability: InStock

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Intel

Dieser Intel-Prozessor wurde entwickelt, um ein leistungsstarkes und effizientes Computererlebnis zu bieten, das sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet - vom gelegentlichen Surfen bis hin zu intensivem Multitasking. Mit einem Dual-Core-Setup und 4 Threads, unterstützt durch die Hyper-Threading-Technologie, sorgt er für eine reibungslose und reaktionsschnelle Leistung. Die integrierte Intel UHD Graphics 710 mit Unterstützung für hochauflösende Bildschirme bis zu 7680x4320@60Hz über DisplayPort verbessert das visuelle Erlebnis und macht es für Content-Ersteller, Gamer und Multimedia-Enthusiasten geeignet. Erweiterte Anschlussmöglichkeiten wie PCI Express Revision 4.0/5.0 mit bis zu 20 Lanes ermöglichen schnelle Datenübertragungen und die Flexibilität, mehrere Hochgeschwindigkeitsgeräte anzuschliessen. Darüber hinaus optimieren Technologien wie Intel Speed Shift und Thermal Monitoring Technologies die Energieeffizienz und erhalten die Leistung unter Last. Dieser Prozessor ist eine vielseitige Wahl für alle, die ihr Desktop-System aufbauen oder aufrüsten möchten.

Produktbild Intel BX80715300300 (LGA 1700, 3.90 GHz, 2 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

BX80715300300

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

Intel Technologien

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Mit 2 Prozessorkernen und 4 Threads sowie 6 MB L3 Cache eignet sich der Prozessor vor allem für einfache Alltagsanwendungen, während leistungintensive Aufgaben eingeschränkt bleiben.

Basiseignung für Alltagsanwendungen

Der Prozessor ist für den Sockel LGA 1700 ausgelegt und unterstützt PCI Express Version 5.0 für die Einbindung aktueller Erweiterungskarten.

Sockel LGA 1700

Mit einer maximalen Verlustleistung von 46 W arbeitet der Prozessor energieeffizient und stellt geringe Anforderungen an das Kühlsystem.

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