Name: FROZN A620 PRO SE ARGB - CPU Luftkler - Max 25 dBA
Brand: ID-Cooling
SKU: 60395339
Price: 37.5 CHF
Availability: InStock

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ID-Cooling

Der FROZN A620 PRO SE ARGB von ID-Cooling ist ein leistungsstarker CPU-Luftkühler, der für eine effiziente Wärmeableitung in modernen Computersystemen konzipiert wurde. Mit einem maximalen Geräuschpegel von nur 25 dBA bietet dieser Kühler eine nahezu geräuschlose Kühlung, die ideal für Gaming- und Arbeitsumgebungen ist. Der Kühler ist mit einem 120 mm Lüfter ausgestattet, der eine variable Rotationsgeschwindigkeit von 300 bis 2000 RPM ermöglicht, um den Luftstrom je nach Bedarf anzupassen. Die hydraulischen Lager sorgen für eine lange Lebensdauer und zuverlässige Leistung. Darüber hinaus unterstützt der FROZN A620 PRO SE eine Vielzahl von Prozessorsteckplätzen, was ihn zu einer flexiblen Wahl für verschiedene Builds macht. Die integrierte ARGB-Beleuchtung ermöglicht eine individuelle Anpassung des Erscheinungsbildes, sodass der Kühler nicht nur funktional, sondern auch ästhetisch ansprechend ist.

- Maximaler Geräuschpegel von nur 25 dBA für leisen Betrieb
- Variable Lüftergeschwindigkeit von 300 bis 2000 RPM für anpassbaren Luftstrom
- Hydraulische Lager für verbesserte Langlebigkeit und Leistung
- Unterstützt eine Vielzahl von Prozessorsteckplätzen, einschliesslich LGA 1700 und AM5
- Integrierte ARGB-Beleuchtung für individuelle Anpassungsmöglichkeiten.

Produktbild ID-Cooling FROZN A620 PRO SE ARGB - CPU Luftkler - Max 25 dBA (157 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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