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Iceberg Thermal

Hauptmerkmale Leistungen Geeignet für Prozessor Typ Kühler Lüfterdurchmesser 12 cm Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ Rotationsgeschwindigkeit (min.) 500 U/min Rotationsgeschwindigkeit (max.) 1850 U/min Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit) 36 dB Maximaler Luftstrom 76 cfm Maximum Luftdruck 2,8 mmH2O Unterstützung der Pulsweitenmodulation Ja Lagertyp Fluid Dynamic Bearing (FDB) Menge pro Packung 1 Stück(e) Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) 150000 h Design Produktfarbe Türkis Heizkörpermaterial Aluminium Anzahl Lüfter 1 Lüfter Anzahl Wärmerohre 6 Beleuchtungs-LED Ja Farben der Beleuchtung Multi Ventilator-Anschluss 4-polig Leistung Spannung 5 - 12 V Nennstrom 0,2 A Stromstärke.

Produktbild Iceberg Thermal IceSLEET X6 - RGB - AM4/Intel (159 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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