Name: Intel Xeon E5-2699 v3 Prozessor L3
Brand: HPE
SKU: 18154600
Price: 8965.95 CHF
Availability: InStock

productDetailPageQuery

Erfolg basiert auf Konsistenz in Führung, Fokus und Umsetzung - und vor allem auf erstklassigen Produkten und Services.

Wir befinden uns derzeit in einem mehrjährigen Wandel, um HP wieder auf Wachstumskurs zu bringen. Wir wissen, was wir erreichen wollen und wir machen Fortschritte.

Wir treiben Produktinnovationen in unseren Kernmärkten voran und legen den Fokus auf Cloud, Mobility, Security und Big Data.

Wir sehen enorme Möglichkeiten in den künftigen Entwicklungen und werden diese Chancen mit unseren Stärken nutzen. Wir haben die richtigen Mitarbeiter, einen genauen Plan, und wir haben die Grundlagen geschaffen, um den Wandel erfolgreich zu gestalten.

Produktbild HPE Intel Xeon E5-2699 v3 Prozessor L3 (LGA 2011-v3, 2.30 GHz, 18 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

Suche

Einstellungen

Kundenkonto

Vergleichslisten

Merklisten

Warenkorb

HPE Intel Xeon E5-2699 v3 Prozessor L3

Im Detail

Produkte vergleichen

Passend dazu

HPE Intel Xeon E5-2699 v3 Prozessor L3

Im Detail

Beschreibung

Spezifikationen

Preisentwicklung

Garantie- und Rückgabequoten

Fragen zum Produkt0

Produktbewertungen0

Produkte vergleichen

Ähnliche Produkte

Verkaufsrang in Prozessor

Passend dazu

Oft zusammen gekauft