Name: Intel Xeon 6505P 12-core
Brand: HPE
SKU: 56263492
Price: 870 CHF
Availability: InStock

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Der Intel Xeon 6505P ist ein leistungsstarker Prozessor, der speziell für anspruchsvolle Anwendungen in Cloud-Computing, Echtzeit-Analysen und Big-Data-Verarbeitung entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 2,2 GHz und 12 Kernen bietet dieser Prozessor eine hohe Effizienz und Zuverlässigkeit, die für moderne Rechenzentren unerlässlich sind. Der Xeon 6505P ist darauf ausgelegt, unternehmenskritische Aufgaben zu bewältigen und ermöglicht eine verbesserte Leistung bei der Verarbeitung grosser Datenmengen. Mit einem L3-Cache von 48 MB sorgt er für schnelle Datenzugriffe und optimiert die Gesamtleistung des Systems. Dieser Prozessor ist eine ausgezeichnete Wahl für Unternehmen, die ihre IT-Infrastruktur auf die nächste Stufe heben möchten.

- Optimiert für Cloud-Computing und Big-Data-Analysen
- 12 Prozessorkerne für parallele Verarbeitung
- 48 MB L3-Cache für verbesserte Datenzugriffe
- Entwickelt für unternehmenskritische Anwendungen.

Produktbild HPE Intel Xeon 6505P 12-core (LGA 4710, 2.20 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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