Name: DL3XX Gen11 Stnd 1U Heat Sink Kit
Brand: HPE
SKU: 23585813
Price: 1690 CHF
Availability: InStock

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Der HPE DL3XX Gen11 Stnd 1U Heat Sink Kit ist eine leistungsstarke Server-CPU, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen in Unternehmensumgebungen entwickelt wurde. Mit der AMD EPYC 9224 CPU bietet dieses Kit eine beeindruckende Rechenleistung, die durch 24 Prozessorkerne und 48 Threads unterstützt wird. Die Basis-Taktfrequenz von 2,5 GHz kann auf bis zu 3,7 GHz gesteigert werden, was eine hohe Flexibilität und Effizienz bei der Verarbeitung von Daten ermöglicht. Die CPU ist für den SP5 Sockel konzipiert und hat eine Verlustleistung (TDP) von 200 W, was sie zu einer optimalen Wahl für moderne Serveranwendungen macht. Mit einer maximalen Arbeitsspeicher-Geschwindigkeit von 4800 MHz und einem 64 MB grossen L3-Cache ist der HPE DL3XX Gen11 Stnd 1U Heat Sink Kit ideal für komplexe Workloads und Datenintensive Anwendungen. Diese CPU ist nicht nur leistungsstark, sondern auch energieeffizient, was sie zu einer nachhaltigen Wahl für Unternehmen macht, die ihre IT-Infrastruktur optimieren möchten.

- 24 Prozessorkerne und 48 Threads für hohe Rechenleistung
- Basis-Taktfrequenz von 2,5 GHz, maximaler Boost-Takt von 3,7 GHz
- SP5 Sockel für moderne Serverarchitekturen
- Maximale Arbeitsspeicher-Geschwindigkeit von 4800 MHz
- 64 MB L3-Cache für verbesserte Datenverarbeitung.

Produktbild HPE DL3XX Gen11 Stnd 1U Heat Sink Kit (SP5, 2.50 GHz, 24 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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