Name: AMD EPYC 9475F 3.5-3.7GHz 48-core 400W Processor
Brand: HPE
SKU: 52234351
Price: 14428 CHF
Availability: OutOfStock

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Der AMD EPYC 9475F Prozessor von Hewlett Packard Enterprise ist eine leistungsstarke Lösung, die speziell für speicherintensive High-Performance Computing (HPEC) Workloads entwickelt wurde. Mit einer beeindruckenden Anzahl von 48 Kernen und 96 Threads bietet dieser Prozessor eine herausragende Multithreading-Leistung, die für anspruchsvolle Anwendungen und Datenverarbeitung optimiert ist. Die Taktfrequenz reicht von 3,5 bis 3,7 GHz, mit der Möglichkeit, im Turbo-Modus bis zu 4,8 GHz zu erreichen. Dies ermöglicht eine flexible Anpassung an verschiedene Arbeitslasten und Anforderungen. Der Prozessor unterstützt DDR5-RAM und bietet eine Hexa-Channel-Speicherarchitektur, die eine hohe Bandbreite und Effizienz gewährleistet. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 400 Watt ist der EPYC 9475F sowohl leistungsstark als auch energieeffizient, was ihn zu einer idealen Wahl für moderne Rechenzentren und Unternehmensanwendungen macht.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4,8 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf
- Unterstützung für DDR5-RAM zur Verbesserung der Speicherbandbreite
- Hexa-Channel-Speicherarchitektur für optimierte Datenverarbeitung
- 256 MB L3 Cache zur Beschleunigung von Datenzugriffszeiten
- PCI Express Version 5 für hohe Datenübertragungsraten und Erweiterungsmöglichkeiten.

Produktbild HPE AMD EPYC 9475F 3.5-3.7GHz 48-core 400W Processor (SP5, 3.65 GHz, 48 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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