Name: AMD EPYC 9124 3.0GHz 16-core 200W Processor
Brand: HPE
SKU: 23585890
Price: 1219 CHF
Availability: InStock

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Der AMD EPYC 9124 Prozessor von Hewlett Packard Enterprise ist eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle Serveranwendungen. Mit einer Taktfrequenz von 3,0 GHz und 16 Kernen bietet dieser Prozessor eine hohe Verarbeitungsleistung, die speziell für speichergebundene HPEC-Workloads optimiert ist. Die Architektur des Prozessors basiert auf einer fortschrittlichen 5-Nanometer-Lithographie, die eine effiziente Energieverwendung und hohe Leistung gewährleistet. Der EPYC 9124 unterstützt DDR5-RAM mit Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MHz und bietet eine maximale Verlustleistung (TDP) von 200 Watt. Mit einem L3-Cache von 64 MB und der Fähigkeit, bis zu 32 Threads gleichzeitig zu verarbeiten, ist dieser Prozessor ideal für komplexe Berechnungen und Datenverarbeitung. Der Prozessor ist für den Einsatz in modernen Serverumgebungen konzipiert und bietet eine hohe Bandbreite durch PCI Express der Version 5.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,7 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf
- Unterstützt dodeka-kanaligen Speicher für verbesserte Datenverarbeitung
- 64-Bit Architektur für erweiterte Adressierung und Leistung
- Optimiert für den SP5 Sockel, um die neuesten Servertechnologien zu integrieren
- Hohe Übertragungsrate von 4096 GT/s für schnelle Datenübertragung.

Produktbild HPE AMD EPYC 9124 3.0GHz 16-core 200W Processor (SP5, 3 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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