Name: Intel Xeon E5520 Prozessor Smart Cache
Brand: HP
SKU: 16500830
Price: 529 CHF
Availability: InStock

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Der Intel Xeon E5520 Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente Lösung für Server- und Workstation-Anwendungen. Mit einer Taktfrequenz von 2.26 GHz und der Fähigkeit, bis zu 8 Threads gleichzeitig zu verarbeiten, bietet dieser Prozessor eine hervorragende Multitasking-Leistung. Die Architektur basiert auf einer 64-Bit-Lithographie von 45 Nanometern, was eine hohe Effizienz und Leistung gewährleistet. Der Prozessor ist mit einem Smart Cache von 8 MB ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit optimiert und die Gesamtleistung des Systems steigert. Der Xeon E5520 unterstützt bis zu 144 GB DDR3-RAM und nutzt ein Triple-Channel-Speicherdesign, um die Bandbreite zu maximieren. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 80 Watt ist dieser Prozessor sowohl leistungsstark als auch energieeffizient, was ihn zu einer idealen Wahl für Unternehmen macht, die auf Zuverlässigkeit und Leistung angewiesen sind.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 2.53 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf
- Unterstützt bis zu 144 GB RAM für anspruchsvolle Anwendungen
- Triple-Channel-Speicherarchitektur zur Maximierung der Bandbreite
- Optimierte Datenverarbeitung durch 8 MB L3 Cache
- Energieeffiziente Leistung mit einer TDP von nur 80 Watt.

Produktbild HP Intel Xeon E5520 Prozessor Smart Cache (LGA 1366, 2.26 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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