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Der Intel Xeon E5506 Prozessor ist eine leistungsstarke Lösung für Server- und Workstation-Anwendungen, die auf Zuverlässigkeit und Effizienz ausgelegt ist. Mit einer Taktfrequenz von 2,13 GHz und vier Prozessorkernen bietet dieser Prozessor eine solide Leistung für Multitasking und rechenintensive Aufgaben. Die Architektur des Prozessors basiert auf der 64-Bit-Technologie, die eine verbesserte Verarbeitungskapazität ermöglicht. Der Xeon E5506 ist mit einem L3 Cache von 4 MB ausgestattet, was die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erhöht und die Effizienz steigert. Darüber hinaus unterstützt der Prozessor DDR3-RAM und ermöglicht eine maximale Speicherkapazität von bis zu 144 GB, was ihn ideal für anspruchsvolle Anwendungen macht. Die Triple-Channel-Speicherarchitektur sorgt für eine verbesserte Bandbreite und Leistung, während die 45-Nanometer-Lithographie eine effiziente Energieverwendung gewährleistet. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 80 Watt ist der Xeon E5506 sowohl leistungsstark als auch energieeffizient.

- 4 Prozessorkerne und 4 Threads für effizientes Multitasking
- Maximale RAM-Kapazität von 144 GB für anspruchsvolle Anwendungen
- Triple-Channel-Speicherarchitektur für verbesserte Bandbreite
- L3 Cache von 4 MB zur Steigerung der Datenverarbeitungsgeschwindigkeit
- Energieeffiziente 45-Nanometer-Lithographie mit einer TDP von 80 Watt.

Produktbild HP Intel Xeon E5506 Prozessor Smart Cache (LGA 1366, 2.13 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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