Name: Intel Core i5-6600 Prozessor Smart Cache
Brand: HP
SKU: 16500634
Price: 679 CHF
Availability: InStock

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Der Intel Core i5-6600 Prozessor ist ein leistungsstarker und effizienter Prozessor der 6. Generation, der für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,3 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3,9 GHz bietet dieser Prozessor eine hervorragende Leistung für alltägliche Aufgaben sowie für anspruchsvollere Anwendungen. Der i5-6600 verfügt über vier Prozessorkerne und unterstützt bis zu vier Threads, was eine flüssige Multitasking-Leistung ermöglicht. Die integrierte HD Graphics 530 sorgt für eine verbesserte Grafikdarstellung, während der 6 MB grosse Smart Cache die Datenverarbeitung beschleunigt. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt ist der Prozessor energieeffizient und eignet sich gut für kompakte Systeme. Der LGA 1151 Sockel ermöglicht eine einfache Integration in kompatible Motherboards, und die Unterstützung von bis zu 64 GB RAM sorgt für ausreichend Speicherplatz für anspruchsvolle Anwendungen.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,9 GHz für zusätzliche Leistung
- Integrierte HD Graphics 530 für verbesserte Grafikdarstellung
- Unterstützt bis zu 64 GB RAM für umfangreiche Anwendungen
- Dual-Channel-Speicherkanäle für höhere Bandbreite
- 14 nm Lithographie für verbesserte Energieeffizienz.

Produktbild HP Intel Core i5-6600 Prozessor Smart Cache (LGA 1151, 3.30 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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