Name: Intel Xeon 5317 12C
Brand: Fujitsu
SKU: 20933327
Price: 2078 CHF
Availability: InStock

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Kurzinformation: Intel Xeon Gold 5317 - 3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 18 MB Cache-Speicher - für PRIMERGY RX2530 M6, RX2540 M6.

Hersteller: Fujitsu  
Produkt-Art.-Nr.: PY-CP62XM  
Modell: Intel Xeon Gold 5317  
EAN/UPC: 4065221251149  

Produktbeschreibung: Intel Xeon Gold 5317 / 3 GHz Prozessor  
Produkttyp: Prozessor  
Prozessorart: Intel Xeon Gold 5317  
Anzahl der Kerne: 12 Kerne / 24 Threads  
Cache-Speicher: 18 MB  
Prozessorinstanz: 1  
Taktfrequenz: 3 GHz  
Max. Turbo-Taktfrequenz: 3,6 GHz  

Funktionen: Intel Turbo Boost Technologie 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512)  
Entwickelt für: PRIMERGY RX2530 M6, RX2540 M6  

Detaillierte Spezifikationen:  
Allgemeiner Produkttyp: Prozessor  
Prozessorart / Formfaktor: Intel Xeon Gold 5317  
Anzahl der Kerne: 12  
Anzahl der Threads: 24  
Cache-Speicher: 18 MB  
Cache-Speicher Details: L3 - Smart Cache - 18 MB  
Prozessorinstanz: 1  
Taktfrequenz: 3 GHz  
Max. Turbo-Taktfrequenz: 3,6 GHz  
Thermisch.

Produktbild Fujitsu Intel Xeon 5317 12C (LGA 4189, 3 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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