Name: A10 CPU-Kühler 1U für Sockel G34 passiv
Brand: Dynatron
SKU: 25120310
Price: 31.9 CHF
Availability: InStock

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Dynatron

Der Dynatron A10 CPU-Kühler ist ein passiver Kühler, der speziell für den Sockel G34 entwickelt wurde. Mit seiner robusten Bauweise und der Verwendung von hochwertigem Kupfer im Kühlerkern bietet er eine effiziente Wärmeableitung für leistungsstarke Prozessoren. Dieser Kühler ist ideal für Anwendungen, bei denen eine geräuschlose Kühlung erforderlich ist, da er ohne aktive Lüfter arbeitet. Der A10 Kühler ist für den Einsatz in 1U-Gehäusen konzipiert und unterstützt Lüftergrössen von bis zu 140 mm, was eine flexible Integration in verschiedene Systeme ermöglicht. Die passive Kühlung sorgt dafür, dass der Betrieb des Systems leise und energieeffizient bleibt, während gleichzeitig die Temperatur des Prozessors im optimalen Bereich gehalten wird. Der Dynatron A10 ist eine zuverlässige Wahl für Server und Workstations, die eine effektive Kühlung ohne zusätzliche Geräuschentwicklung benötigen.

- Passivkühler für geräuschlosen Betrieb
- Hochwertiger Kupferkern für effiziente Wärmeableitung
- Kompatibel mit Sockel G34
- Geeignet für 1U-Gehäuse und unterstützt 140 mm Lüfter.

Produktbild Dynatron A10 CPU-Kühler 1U für Sockel G34 passiv (44.45 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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