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Cooler Master Wärmeleitpaste

4.50 W/m K, 5 g
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Auf einen Blick

  • Moderate Wärmeleitfähigkeit

    Der Wert von 4,5 ordnet die Wärmeleitfähigkeit im durchschnittlichen Bereich ein, was für grundlegende Kühlanforderungen von Prozessoren ausreichend ist.

  • Hohe Temperaturstabilität

    Das Silikonmaterial widersteht Konsistenzänderungen bei Temperaturen bis 177 °C und behält den positiven Wärmeübertragungsverschluss auch bei hoher Hitze aufrecht.

  • Füllung mit Metalloxiden

    Die fettartigen Silikonmaterialien sind mit wärmeleitenden Metalloxiden gefüllt, um die Gesamteffizienz der Kühlung des elektronischen Geräts zu erhöhen.

Im Detail

GHS09 UmweltgefahrGHS09 Umweltgefahr
  • H411 Giftig für Wasserorganismen, mit langfristiger Wirkung.

30 Tage Rückgaberecht wenn ungeöffnet
Keine Garantie
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