Name: Freezer 34 eSports Duo
Brand: Arctic
SKU: 12826064
Price: 100 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.8 (29 reviews)

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Bei internen Tests konnte der Freezer 34 eSports nivelliert auf 28 dB(A) zahlreiche Konkurrenten hinter sich lassen, zum Teil selbst deutlich grössere und teurere Doppel Tower CPU Kühler. Keine hitzebedingten Leistungseinbussen deiner CPU - auch bei hohen Turbo-Taktfrequenzen und sogar Übertaktung kühlt der Freezer 34 eSports geräuscharm und zuverlässig, sodass du für ein möglichst flüssiges Spielerlebnis die maximale FPS bei minimaler Lautstärke erreichen kannst. Versetzt angebrachte direct-touch Heatpipes und ein optimiertes Design der 54 Kühlfinnen sorgen gemeinsam dafür, dass die Wärme der CPU beim Freezer 34 eSports ideal abtransportiert werden kann. Eine thermische Beschichtung erzeugt mit ihrer speziellen Oberflächenstruktur Mikro-Turbulenzen. Zusammen mit den versetzten Heatpipes führt dies zu einer optimalen Wärmeabgabe und somit zu einer erhöhten Kühlleistung. Die Kontaktfläche des Freezer 34 eSports deckt nicht den gesamten Heatspreader ab, sondern, was viel wichtiger ist, ist genau dort, wo das Prozessor DIE ist und deckt sogar die grössten Versionen (18-Kern) vollständig ab.

Produktbild Arctic Freezer 34 eSports Duo (157 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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