Name: Ryzen Threadripper Pro 5955WX
Brand: AMD
SKU: 22516524
Price: 708.75 CHF
Availability: InStock

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Kurzinfo: AMD Ryzen ThreadRipper PRO 5955WX - 4 GHz - 16 Kerne - 32 Threads - 64 MB Cache-Speicher - Socket sWRX8 - PIB/WOF. 

Produktbeschreibung: AMD Ryzen ThreadRipper PRO 5955WX / 4 GHz Prozessor - PIB/WOF. 

Produkttyp: Prozessor. 
Prozessortyp: AMD Ryzen ThreadRipper PRO 5955WX. 
Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads. 
Cache-Speicher: 64 MB. 
Geeignete Sockel: Socket sWRX8. 
Prozessoranzahl: 1. 
Taktfrequenz: 4 GHz. 
Max. Turbo-Taktfrequenz: 4.5 GHz. 
Herstellungsprozess: 7 nm. 
Funktionen: Zen. 

Allgemein: 
Produkttyp: Prozessor. 
Prozessor Typ / Formfaktor: AMD Ryzen ThreadRipper PRO 5955WX. 
Anzahl der Kerne: 16 Kerne. 
Anzahl der Threads: 32 Threads. 
Cache-Speicher: 64 MB. 
Cache-Speicher-Details: L1 - 1 MB, L2 - 8 MB, L3 - 64 MB. 
Prozessoranzahl: 1. 
Taktfrequenz: 4 GHz. 
Max. Turbo-Taktfrequenz: 4.5 GHz. 
Geeignete Sockel: Socket sWRX8. 
Herstellungsprozess: 7 nm. 
Thermal Design Power (TDP): 280 W. 
Temperaturspezifikationen.

Produktbild AMD Ryzen Threadripper Pro 5955WX (sWRX8, 4 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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