Name: Ryzen 9 9900X
Brand: AMD
SKU: 47229686
Price: 305 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.83 (41 reviews)

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Schnellster echter 12-Core-Prozessor. Grossartig für alle, die hauptsächlich spielen, aber nebenbei auch Inhalte erstellen. Sehr nah am 9950X bei der Single-Core-Boost-Frequenz, das heisst, er bietet nahezu dieselbe Gaming-Leistung zu einem niedrigeren Preis. Die TDP wurde von 170 W beim 7900X auf nur 120 W beim neuen 9900X gesenkt, was ihn energieeffizienter macht. Der 9900X unterstützt ausserdem 20 PCIe Gen5-Lanes durch die CPU sowohl für die Grafikkarte als auch für schnelle NVMe-SSDs und wird damit jeden Enthusiasten oder High-End-Gamer zufriedenstellen. In Kombination mit einem X670-Motherboard oder B650/E ergibt sich ein Gaming-Rig mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis.

Produktbild AMD Ryzen 9 9900X (AM5, 4.40 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Ryzen 9 9900X

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Auch die Topmodelle von Ryzen 9000 enttäuschen

Allgemeine Informationen

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Nachhaltigkeit

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Die 12 Prozessorkerne stellen eine hohe Rechenkraft für anspruchsvolle Gaming-Anwendungen bereit.

Hohe Rechenleistung für Gaming

Die maximale TDP von 120 W verringert die Wärmeentwicklung und senkt die Kühlanforderungen an das Gesamtsystem.

Reduzierte Leistungsaufnahme von 120 W

Der AM5-Prozessorsockel gewährleistet die Passgenauigkeit für den Einbau des Prozessors auf kompatiblen Mainboards.

AM5-Prozessorsockel für moderne Mainboards

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AMD Ryzen 9 9900X

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Hohe Rechenleistung für Gaming

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