Name: Ryzen 9 7900X3D
Brand: AMD
SKU: 24108474
Price: 516 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.9 (53 reviews)

productDetailPageQuery

Zürich

Lausanne

Wohlen

Basel

Kriens

Winterthur

Bern

Dietikon

St. Gallen

Genf

Höhere Geschwindigkeiten. Mehr Speicher. Grössere Bandbreite. Sie müssen alle Hebel ziehen, das letzte Quäntchen herausholen und alles abräumen. Der AMD Ryzen 9 Prozessor wurde konzipiert, um Erwartungen zu übertreffen und neue Massstäbe für Hochleistungsprozessoren zu setzen.

Produktbild AMD Ryzen 9 7900X3D (AM5, 4.40 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

Suche

Einstellungen

Kundenkonto

Vergleichslisten

Merklisten

Warenkorb

AMD Ryzen 9 7900X3D

Im Detail

Produkte vergleichen

Passend dazu

AMD Ryzen 9 7900X3D

Ähnliche Produkte mit besserer Verfügbarkeit

Im Detail

Beschreibung

Spezifikationen

Preisentwicklung

Garantie- & Rückgabequoten

Fragen zum Produkt11

Produktbewertungen53

Produkte vergleichen

Verkaufsrang in Prozessor

Passend dazu

Zubehör