Name: Ryzen 7 Pro 7745 - 3.8 GHz - 8-core - 16 threads - 32 MB cache - Socket AM5 - Processors mul
Brand: AMD
SKU: 37099925
Price: 310 CHF
Availability: InStock
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Der AMD Ryzen 7 PRO 7745 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für Desktop-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basisfrequenz von 3,8 GHz und der Fähigkeit, bis zu 5,3 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Er verfügt über 8 Kerne und 16 Threads, was eine effiziente Multitasking-Leistung ermöglicht. Der Prozessor nutzt eine fortschrittliche 5-nm-Lithografie, die eine hohe Energieeffizienz und verbesserte Leistung gewährleistet. Der Ryzen 7 PRO 7745 unterstützt DDR5-SDRAM mit hohen Speichertaktraten von bis zu 5200 MHz, was die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit weiter erhöht. Zudem ist er mit integrierter AMD Radeon Graphics ausgestattet, die eine solide Grafikleistung für alltägliche Anwendungen bietet. Der Prozessor ist mit dem Sockel AM5 kompatibel und eignet sich für verschiedene Betriebssysteme, einschliesslich Windows 11 und gängiger Linux-Distributionen.

- 8 Kerne und 16 Threads für effizientes Multitasking
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 5,3 GHz
- Unterstützt DDR5-SDRAM mit Speichertaktraten bis zu 5200 MHz
- Integrierte AMD Radeon Graphics für grundlegende Grafikverarbeitung
- Dual-Channel-Speicherarchitektur für verbesserte Datenbandbreite.

Produktbild AMD Ryzen 7 Pro 7745 - 3.8 GHz - 8-core - 16 threads - 32 MB cache - Socket AM5 - Processors mul (AM5, 3.80 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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