Name: Ryzen 7 8700G
Brand: AMD
SKU: 61200183
Price: 218 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (5 reviews)

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Der AMD Ryzen 7 8700G ist ein leistungsstarker Prozessor, der auf der fortschrittlichen AM5-Plattform basiert. Mit einer Fertigungstechnologie von 4 Nanometern bietet dieser Prozessor eine hohe Energieeffizienz und beeindruckende Leistung. Er verfügt über 8 Kerne und 16 Threads, was ihn ideal für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen macht. Die Basis-Taktfrequenz von 4,2 GHz kann im Turbo-Modus auf bis zu 5,1 GHz gesteigert werden, was eine herausragende Rechenleistung gewährleistet. Die integrierte Radeon 780M Grafik sorgt für eine verbesserte visuelle Darstellung und ermöglicht das Spielen von Spielen sowie die Ausführung grafikintensiver Anwendungen ohne zusätzliche Grafikkarte. Mit Unterstützung für bis zu 256 GB DDR5-RAM und Dual-Channel-Speicherkanälen ist der Ryzen 7 8700G bestens gerüstet für moderne Computing-Anforderungen.

Die neuronale Prozessoreinheit (NPU) bietet bis zu 16 TOPs für KI-Anwendungen. Mit einer maximalen TDP von 65 Watt wird ein effizienter Energieverbrauch gewährleistet. Der Prozessor unterstützt bis zu 3 anschliessbare Monitore und verfügt über einen L3-Cache von 16 MB für eine verbesserte Datenverarbeitung. Zudem ist er kompatibel mit PCI Express 4 für hohe Datenübertragungsraten.

Produktbild AMD Ryzen 7 8700G (AM5, 4.20 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

NPU Leistung

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Ryzen 7 8700G

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Nachhaltigkeit

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Die integrierte Radeon 780M Grafik ermöglicht das Spielen und Ausführen von grafikintensiven Anwendungen ohne eine dedizierte Grafikkarte.

Starke integrierte Grafikeinheit

Der Prozessor ist für Mainboards mit dem Sockel AM5 konzipiert und unterstützt schnellen DDR5-Arbeitsspeicher von bis zu 256 GB.

Aktueller Sockel AM5

Die geringe maximale Leistungsaufnahme von 65 W sorgt für eine hohe Energieeffizienz bei gleichzeitig geringem Kühlaufwand.

Effiziente Leistungsaufnahme

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