Name: RYZEN 5 PRO 8500G 5.0GHZ 6 CORE
Brand: AMD
SKU: 45657246
Price: 223 CHF
Availability: InStock

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Der AMD Ryzen 5 PRO 8500G ist ein leistungsstarker Prozessor, der für Desktop-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer fortschrittlichen 4-nm-Lithografie und einer Basisfrequenz von 3,5 GHz, die auf bis zu 5,0 GHz im Turbo-Modus gesteigert werden kann, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Er verfügt über 6 Kerne und 12 Threads, was eine effiziente Multitasking-Fähigkeit ermöglicht. Die Unterstützung von bis zu 256 GB DDR5-RAM und die Dual-Channel-Speicherarchitektur sorgen für eine hohe Datenverarbeitungsrate. Darüber hinaus ist der Prozessor mit einer integrierten AMD Radeon 740M Grafikeinheit ausgestattet, die eine solide Grafikleistung für alltägliche Anwendungen und Multimedia bietet. Der Ryzen 5 PRO 8500G ist mit verschiedenen Betriebssystemen kompatibel, darunter Windows 10/11 und verschiedene Linux-Distributionen, was ihn zu einer flexiblen Wahl für unterschiedliche Nutzerbedürfnisse macht.

- Prozessorarchitektur: 64-bit mit Unterstützung für moderne Befehlssätze wie AVX-512 und SSE4.2
- Maximale TDP von 65 Watt, was eine energieeffiziente Leistung gewährleistet
- Integrierte Grafik mit Unterstützung für DisplayPort und HDMI 2.1
- Maximaler L3 Cache von 16 MB für verbesserte Datenzugriffszeiten
- Unterstützung für bis zu 4 angeschlossene Monitore, ideal für Multimonitor-Setups.

Produktbild AMD RYZEN 5 PRO 8500G 5.0GHZ 6 CORE (AM5, 3.50 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

NPU Leistung

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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