Name: Ryzen 5 7600X3D
Brand: AMD
SKU: 52926187
Price: 502 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.5 (12 reviews)

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Der AMD Ryzen 5 7600X3D ist ein leistungsstarker Prozessor, der für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von bis zu 4,7 GHz und einer 6-Core-Architektur bietet dieser Prozessor eine hervorragende Leistung für Multitasking und rechenintensive Aufgaben. Der Ryzen 5 7600X3D nutzt den AM5-Sockel und ist mit der modernen 64-Bit-Prozessorarchitektur ausgestattet, die eine effiziente Verarbeitung von Daten ermöglicht. Die Retail-Verpackung sorgt dafür, dass der Prozessor sicher und geschützt geliefert wird. Entwickelt mit dem Engagement für Nachhaltigkeit, erfüllt dieser Prozessor die Standards der Science Based Targets Initiative (SBTi).

- 6 Prozessorkerne für effizientes Multitasking
- Taktfrequenz von bis zu 4,7 GHz für hohe Leistung
- AM5-Sockel für moderne Mainboards
- 64-Bit-Architektur für verbesserte Datenverarbeitung.

Produktbild AMD Ryzen 5 7600X3D (AM5, 4.10 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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