Name: Ryzen 5 7500X3D
Brand: AMD
SKU: 64831214
Price: 187 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (3 reviews)

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Der Ryzen 5 7500X3D ist ein leistungsstarker Prozessor der 7. Generation von AMD, der für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming optimiert ist. Mit einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 4,5 GHz und 6 Kernen bietet dieser Prozessor eine hohe Rechenleistung, die für Multitasking und rechenintensive Aufgaben geeignet ist. Die 12 Threads ermöglichen eine effiziente Verarbeitung von parallelen Aufgaben, was die Gesamtleistung weiter steigert. Der Prozessor ist mit einem AM5-Sockel ausgestattet und hat eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt, was ihn energieeffizient macht. Der grosszügige L3 Cache von 102 MB sorgt für schnelle Datenzugriffe und verbessert die Gesamtleistung bei verschiedenen Anwendungen. Die Boxed-Version des Prozessors wird ohne Kühler geliefert, was eine individuelle Kühlung ermöglicht. Der Ryzen 5 7500X3D ist eine ausgezeichnete Wahl für Nutzer, die eine Kombination aus Leistung und Effizienz suchen.

Produktbild AMD Ryzen 5 7500X3D (AM5, 4 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Ryzen 5 7500X3D

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Nachhaltigkeit

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Der Prozessor bietet mit 6 Kernen, 12 Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 4,5 GHz eine solide Leistung für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen.

Starke Rechenleistung

Ein grosszügiger L3 Cache von 96 MB sorgt für schnelle Datenzugriffe und verbessert die Gesamtleistung, insbesondere in Gaming-Anwendungen.

Optimaler L3 Cache

Mit einer maximalen TDP von 65 W ist der Prozessor energieeffizient und nutzt den AM5-Sockel, der aktuelle Mainboard-Standards unterstützt. Ein separater Kühler ist erforderlich.

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