Name: RYZEN 3 PRO 5355G 4.2GHZ 4 CORE
Brand: AMD
SKU: 52784684
Price: 123.12 CHF
Availability: InStock

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Der AMD Ryzen 3 PRO 5355G ist ein leistungsstarker Prozessor, der für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basisfrequenz von 4 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 4,2 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Multitasking und rechenintensive Aufgaben. Die Architektur basiert auf der fortschrittlichen 7-nm-Technologie, die eine hohe Energieeffizienz und verbesserte Leistung ermöglicht. Der Prozessor unterstützt Dual-Channel-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 3200 MHz, was die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit weiter optimiert. Darüber hinaus ist der Ryzen 3 PRO 5355G mit integrierter AMD Radeon Graphics ausgestattet, die eine solide Grafikleistung für alltägliche Anwendungen und leichte Spiele bietet. Mit insgesamt 4 Kernen und 8 Threads ist dieser Prozessor ideal für Benutzer, die eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz suchen.

- Prozessorarchitektur: 64-bit
- Maximale TDP von 65 Watt für effizienten Betrieb
- Integrierte AMD Radeon Graphics für verbesserte Grafikleistung
- 8 MB L3 Cache für schnelleren Datenzugriff.

Produktbild AMD RYZEN 3 PRO 5355G 4.2GHZ 4 CORE (AM4, 4 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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