Name: FX-6100, Bulldozer, 6C/6T
Brand: AMD
SKU: 285354
Rating: 4.2 (5 reviews)

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Der FX-6100 ist ein leistungsstarker Hexa-Core-Prozessor, der für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking optimiert ist. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,3 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3,9 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für verschiedene Computeranwendungen. Der FX-6100 ist mit einem freigeschalteten Multiplikator ausgestattet, was eine einfache Übertaktung ermöglicht und somit die Anpassung an individuelle Leistungsanforderungen erleichtert. Die Architektur des Prozessors basiert auf der Zambezi-Architektur und ist mit einer 32-Nanometer-Lithographie gefertigt, was eine effiziente Energieverwendung gewährleistet. Mit insgesamt sechs Kernen und sechs Threads ist der FX-6100 in der Lage, mehrere Aufgaben gleichzeitig zu bewältigen, was ihn zu einer idealen Wahl für Gaming, Content Creation und andere rechenintensive Anwendungen macht.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,9 GHz für zusätzliche Leistung
- Sechs Kerne und sechs Threads für effizientes Multitasking
- Freigeschalteter Multiplikator für einfache Übertaktung
- Integrierte Unterstützung für AMD Virtualization
- Umfassende Kompatibilität mit AM3+ Sockel.

Produktbild AMD FX-6100, Bulldozer, 6C/6T (AM3+, 3.30 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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