Name: Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
Brand: AMD
SKU: 68933034
Price: 810 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.9 (10 reviews)

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Der AMD Ryzen 9 9950X3D2 Prozessor ist eine leistungsstarke CPU, die für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming entwickelt wurde. Mit 16 Kernen und 32 Threads bietet dieser Prozessor eine herausragende Multitasking-Leistung und ermöglicht es, mehrere Anwendungen gleichzeitig effizient auszuführen. Die Basis-Taktfrequenz von 4,3 GHz kann im Turbo-Modus auf bis zu 5,6 GHz gesteigert werden, was eine beeindruckende Rechenleistung für rechenintensive Aufgaben gewährleistet. Der Prozessor ist im AM5-Sockel untergebracht und unterstützt Dual-Channel-Speicherkanäle, was die Datenübertragungsrate erhöht. Mit einer maximalen Thermal Design Power von 120 Watt ist der Ryzen 9 9950X3D2 sowohl leistungsstark als auch energieeffizient. Diese Kombination aus hoher Leistung und Effizienz macht ihn zur idealen Wahl für Gamer und Kreative, die das Beste aus ihren Systemen herausholen möchten.

- 16 Kerne und 32 Threads für hohe Multitasking-Leistung
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 5,6 GHz für schnelle Rechenoperationen
- Dual-Channel-Speicherkanäle für verbesserte Datenübertragung
- Maximale Thermal Design Power von 120 Watt.

Produktbild AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition (AM5, 4.30 GHz, 16 -Core)

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Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Ryzen 9 9950X3D2: doppelter Cache, doppelter Preis – doppelte Leistung?

Allgemeine Informationen

AMD Technologien

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Mit 16 Kernen und einer Turbo-Taktfrequenz von 5,6 GHz bietet der Prozessor eine hohe Rechenleistung fuer anspruchsvolle Aufgaben.

Hohe Rechenleistung

Der Prozessor ist fuer den AM5-Sockel konzipiert und setzt ein entsprechend kompatibles Mainboard voraus.

Einsatz im AM5-Sockel

Eine Thermal Design Power von 120 W sorgt fuer eine gute Energieeffizienz im Verhaeltnis zur bereitgestellten Leistung.

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AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

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