Name: AMD Ryzen™ 5 5500F 6-Core Processor
Brand: AMD
SKU: 75107569
Price: 106.65 CHF
Availability: InStock

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Der AMD Ryzen 5 5500F 6-Core Prozessor ist eine leistungsstarke CPU, die für Desktop-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktrate von 3,6 GHz und einer Boost-Taktrate von bis zu 4,4 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen. Er verfügt über 6 Kerne und 12 Threads, was eine effiziente Verarbeitung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglicht. Der Prozessor nutzt die fortschrittliche 7-nm-FinFET-Technologie von TSMC, die eine hohe Energieeffizienz bei einer maximalen Leistungsaufnahme von nur 65 Watt gewährleistet. Mit einem grosszügigen Cache von 19 MB und der Unterstützung von DDR4-Speicher bis zu 3200 MHz ist der Ryzen 5 5500F ideal für Gaming und kreative Anwendungen. Die Boxed-Version wird mit einem Wraith Stealth Kühler geliefert, der eine effektive Kühlung und einen leisen Betrieb gewährleistet.

- 6 Kerne und 12 Threads für effizientes Multitasking
- Boost-Taktrate bis zu 4,4 GHz für hohe Leistung
- 19 MB Cache für schnelle Datenverarbeitung
- Inklusive Wraith Stealth Kühler für optimale Kühlung.

Produktbild AMD AMD Ryzen™ 5 5500F 6-Core Processor (AM4, 3 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Schweiz

orderflow.ch

AMD Ryzen™ 5 5500F 6-Core Processor

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

AMD Technologien

Arbeitsspeicher

Herkunft

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Der Prozessor bietet 6 Kerne und 12 Threads für die parallele Verarbeitung von Daten in unterschiedlichen Anwendungen.

Sechs Kerne mit Hyperthreading

Durch den Prozessorsockel AM4 lässt sich das Modell in entsprechende Mainboards mit dieser Schnittstelle einsetzen.

Prozessorsockel AM4

Mit einer Leistungsaufnahme von 65 W TDP weist der Prozessor einen vergleichsweise geringen Kühlbedarf auf.

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