Name: chladiÄ CPU - Al LGA1700 - thin mini itx
Brand: Akasa
SKU: 35257750
Price: 27.5 CHF
Availability: InStock

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Akasa

Akasa AK-CC6610EP01 im Detail

Das Akasa AK-CC6610EP01 ist ein CPU-Kühler, ausgelegt für Intel LGA-1700 CPUs. Mit seinem Low-Profile-Heatsink von nur 26,92 mm Höhe nimmt er nicht zu viel Platz ein und passt somit perfekt in Mini-ITX-, Cube- und HTPC-Cases.

Durch sein Lager ist der Lüfter langlebig und leise. Das Lager ist resistent gegenüber Verunreinigungen und hohen Temperaturen. Durch die PWM-Steuerung läuft der Lüfter zudem mit einer angenehmen Lautstärke.

Der Kupfer-Kern steht in direktem Kontakt mit dem Heatspreader deiner CPU und stellt ausserdem den Kontakt zu den Kühlfinnen her, die kreisförmig aufgefächert sind. Durch das Design bieten sie mehr Oberfläche und leiten die aufgenommene Wärme noch besser ab.

Einfache Montage

Dank der Push Pins benötigst du kein Werkzeug für die Montage des Kühlers. Er wird ganz einfach über die Montagelöcher gelegt, anschliessend musst du ihn mit ein wenig Kraft herunterdrücken, um die Pins zu verankern. Durch das Top-Down-Design musst du dich nicht um grosse Kühlkörper oder Lüfter sorgen, die im Weg sein könnten.

Technische Details

- Masse: 87,2 x 85,2 x 26,92 mm (L x B x H)
- Farbe: Schwarz, Silber
- Gewicht: 242 g
- Material: Kupfer, Aluminium
- TDP-Unterstützung: 65 W
- Anschlüsse: 1x 4-Pin PWM
- Lautstärke: max. 30,75 dB(A)
- Drehzahl Lüfter: min. 600, max. 3.000 U/min
- Luftdurchsatz: 39,84 m³/h
- Statischer Druck: 1,81 mmH2O
- Durchmesser Lüfter: 75 mm
- Spannung Lüfter: 12 V DC
- Stromstärke Lüfter: max. 0,19 A
- Kompatibilität: Intel Sockel LGA 1700
- Betriebsdauer: 40.000 Stunden
- Lieferumfang: 1x Akasa AK-CC6610EP01 Low Profile CPU-Kühler - Sockel LGA 1700.

Produktbild Akasa chladiÄ CPU - Al LGA1700 - thin mini itx (26.92 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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