Name: AK-CC6601EP01 Low Profile CPU-Kühler - Sockel LGA 1700
Brand: Akasa
SKU: 20378846
Price: 25.9 CHF
Availability: InStock

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Akasa

Die Features des Akasa AK-CC6601EP01 Low Profile CPU-Kühlers im Überblick:

- Low-Profile-Kühler für Intel-CPUs mit dem Sockel LGA1700
- Sehr flacher Kühler, optimal für SFF-Systeme
- PWM-Steuerung im Drehzahlbereich von 600 bis 3.000 U/min
- Für CPUs bis 35 W TDP

Sehr flacher CPU-Kühler für dein SFF-System

Der Akasa AK-CC6601EP01 ist ein sehr flacher CPU-Kühler für Alder-Lake-Prozessoren von Intel (LGA1700). Mit einer Höhe von gerade mal 26,9 mm passt er selbst in die kleinsten Micro-ATX- und Mini-ITX-Setups oder HTPC-Systeme. Der Kühler mit dem Kühlkörper aus Aluminium sieht zudem schick aus, sodass er selbst in Gehäusen, in denen das Innenleben sichtbar ist, eine gute Figur macht.

Das Herz des Akasa AK-CC6601EP01 bildet ein Lüfter mit einem Durchmesser von 75 mm. Dieser wird in einem Bereich zwischen 600 und 3.000 U/min per PWM-Signal gesteuert.

Der CPU-Kühler eignet sich für den Sockel LGA1700 von Intel und wird per 4-Pin-PWM-Anschluss mit dem Mainboard verbunden. Durch die Verwendung handelsüblicher Anschlüsse bietet er eine hohe Kompatibilität zu anderen Produkten. Befestigungsmaterial und Wärmeleitpaste sind im Lieferumfang enthalten. Die Installation erfolgt unkompliziert und werkzeugfrei via Push-Pins.

Technische Details:

- Masse: 87,2 x 26,92 x 85,2 mm (B x H x T)
- Material: Aluminium (Kühlkörper, Lamellen), Kunststoff
- Lüfter: 75 x 10 mm (B x H)
  Lautstärke: max. 30,75 dB(A)
  Statischer Druck: max. 1,81 mmH2O
  Fördervolumen: max. 39,84 m³/h
  Drehzahl: 600 - 3.000 U/min
  Spannung: 12 V
  Stromstärke: 0,19 A
  Lebensdauer: 40.000 h
- Anschluss: 4-Pin-PWM
- Kompatibilität: Intel-Sockel: 1700.

Produktbild Akasa AK-CC6601EP01 Low Profile CPU-Kühler - Sockel LGA 1700 (26.92 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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