Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Le livre "Design-for-Test et Techniques d'Optimisation des Tests pour les CI empilés 3D basés sur TSV" offre une analyse approfondie des techniques innovantes pour répondre aux exigences de test des circuits intégrés (CI) empilés en 3D, qui utilisent des vias traversants en silicium (TSV) comme connexions verticales. Les auteurs, Krishnendu Chakrabarty et Brandon Noia, mettent en lumière les défis essentiels liés au test des CI 3D et présentent des résultats de recherches avancées dans ce domaine. Les sujets abordés vont des enveloppes au niveau des puces et des circuits de test auto-testés à la conception d'architectures de test, à la planification des tests et à l'optimisation. Cet ouvrage spécialisé s'adresse aux professionnels et aux chercheurs qui ont besoin d'une compréhension approfondie des solutions technologiques de test nécessaires pour rendre les CI 3D à la fois réalisables et commercialement rentables.