Semiconductor Advanced Packaging

Le livre spécialisé "Semiconductor Advanced Packaging" de John H. Lau offre une analyse complète des aspects de conception, de matériaux, de processus et de fabrication des composants et systèmes avancés d'emballage de semi-conducteurs. Il s'adresse aux professionnels et aux étudiants dans les domaines de l'électrotechnique, du génie mécanique, des sciences des matériaux et de l'ingénierie. L'accent est mis sur la pratique technique, tout en abordant également les principes fondamentaux. Les contenus comprennent une étude détaillée de sujets clés tels que le système-in-package, différentes technologies d'emballage au niveau des wafers et des panneaux, ainsi que des méthodes d'intégration innovantes comme l'intégration IC 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D et 3D. De plus, des techniques modernes telles que l'emballage de chiplets et divers procédés de liaison sont traités, faisant de ce livre une ressource précieuse pour la recherche et le développement dans l'industrie des semi-conducteurs.