Modifiziertes SDM-basiertes Netzwerk auf dem Chip

La loi de Moore a favorisé la mise à l'échelle des dimensions et des performances des dispositifs électroniques numériques au cours des 50 dernières années. En conséquence, les composants logiques d'un système sur puce (SoC) ont connu une augmentation de performance spectaculaire. D'autre part, les connexions sur puce, qui étaient considérées comme des charges parasitaires avant les années 1990, sont devenues un véritable goulot d'étranglement en raison de leurs dimensions de section transversale extrêmement réduites. La diminution constante des dimensions de section transversale des interconnexions entraîne une augmentation de la résistance. Tout cela conduit à une dégradation de la constante de temps RC des fils métalliques sur la puce. Par conséquent, la dégradation continue des connexions Cu/Low-k sur puce représente l'un des plus grands défis pour maintenir la loi de Moore, alors que la mise à l'échelle des dimensions des transistors a conduit à une amélioration inexorable de la latence.