Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Kenneth E. Goodson, Y. Sungtaek Ju, 2012
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Informations sur le produit

Le livre "Conduction de chaleur à microscale dans les circuits intégrés et leurs films constitutifs" offre une analyse approfondie des défis et des avancées en matière de conduction thermique au sein des circuits intégrés. Avec la miniaturisation croissante dans la technologie des semi-conducteurs, la nécessité de comprendre les propriétés thermiques des transistors et de leurs matériaux devient de plus en plus pressante. Les auteurs, Y. Sungtaek Ju et Kenneth E. Goodson, développent des techniques de mesure à haute résolution pour déterminer les champs de température dans les transistors et les connexions. Ces techniques reposent sur la thermoréflectance thermométrique, qui permet de capturer des distributions de température avec une résolution spatiale de près de 300 nm et une résolution temporelle d'environ 10 ns. Ce livre s'adresse aux professionnels et aux étudiants souhaitant explorer les aspects thermiques des circuits intégrés et de leurs matériaux.

Spécifications principales

thème
Mathématiques & sciences
Auteur
Kenneth E. GoodsonY. Sungtaek Ju
Année
2012
Couverture du livre
Couverture cartonnée

Informations générales

Numéro d'article
55520445
Éditeur
Springer
Catégorie
Livres spécialisés
Date de sortie
4/3/2025

Propriétés du livre

thème
Mathématiques & sciences
Auteur
Kenneth E. GoodsonY. Sungtaek Ju
Année
2012
Couverture du livre
Couverture cartonnée

Contribution climatique volontaire

CO₂-Emission
0.25 kg
Contribution climatique
CHF 0.11

Aucun droit de retour
24 mois Garantie (Bring-in)

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