Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Kenneth E. Goodson, Y. Sungtaek Ju, 2012Plus de 10 pièces en stock chez le fournisseur
Informations sur le produit
Le livre "Conduction de chaleur à microscale dans les circuits intégrés et leurs films constitutifs" offre une analyse approfondie des défis et des avancées en matière de conduction thermique au sein des circuits intégrés. Avec la miniaturisation croissante dans la technologie des semi-conducteurs, la nécessité de comprendre les propriétés thermiques des transistors et de leurs matériaux devient de plus en plus pressante. Les auteurs, Y. Sungtaek Ju et Kenneth E. Goodson, développent des techniques de mesure à haute résolution pour déterminer les champs de température dans les transistors et les connexions. Ces techniques reposent sur la thermoréflectance thermométrique, qui permet de capturer des distributions de température avec une résolution spatiale de près de 300 nm et une résolution temporelle d'environ 10 ns. Ce livre s'adresse aux professionnels et aux étudiants souhaitant explorer les aspects thermiques des circuits intégrés et de leurs matériaux.
thème | Mathématiques & sciences |
Auteur | Kenneth E. Goodson, Y. Sungtaek Ju |
Année | 2012 |
Couverture du livre | Couverture cartonnée |
Numéro d'article | 55520445 |
Éditeur | Springer |
Catégorie | Livres spécialisés |
Date de sortie | 4/3/2025 |
thème | Mathématiques & sciences |
Auteur | Kenneth E. Goodson, Y. Sungtaek Ju |
Année | 2012 |
Couverture du livre | Couverture cartonnée |
CO₂-Emission | 0.25 kg |
Contribution climatique | CHF 0.11 |
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