Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung

Alors que la densité d'intégration des puces semi-conductrices a progressé et progresse rapidement, le degré de miniaturisation dans la technique de montage et d'assemblage (AVT) est comparativement faible. Une approche pour augmenter la densité d'empaquetage AVT est l'utilisation de puces flexibles. La clé d'une flexibilité sûre est la capacité de fabriquer des puces fines incassables avec des composants semi-conducteurs fonctionnels. La combinaison de puces minces et de substrats polymères flexibles ouvre notamment la possibilité de développer des films capteurs denses, c'est-à-dire des réseaux de capteurs pouvant être appliqués sur des surfaces tridimensionnelles. Ce travail se conçoit comme une contribution à l'étude des puces CMOS minces, tant en ce qui concerne la résistance à la rupture que le comportement électrique des MOSFET. Les connaissances ainsi acquises ont été utilisées pour le développement d'une nouvelle génération de MOSFET.