Xilence CPU Thermal Pad XZ028

0.30 mm
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Informations sur le produit

Xilence XPTP.P Pâte Thermique Haute Performance pour CPU, application facile sans débordement, pour CPU de jeu modérés à puissants, gris. Découvrez la prochaine génération de dissipation thermique avec notre pâte thermique de haute qualité pour CPU ! Conçue pour les gamers exigeants et les passionnés de technologie, cette pâte offre une installation ultra simple sans éclaboussures ni salissures. Il suffit de l'appliquer, de placer le CPU – et c'est prêt ! La pâte garantit un transfert de chaleur optimal tout en protégeant le matériel précieux.

Application facile : Pas de débordement ni d'application compliquée – il suffit de placer et de commencer !

Gain de temps et efficacité : Pas besoin de retouche ou de pinceau – économise du temps et des nerfs.

Compatibilité maximale : Idéale pour les configurations de jeu, les stations de travail et l'overclocking.

Protection fiable : Protège le CPU de manière fiable sans risque de dommages ou de résidus.

Haute conductivité thermique : Performance élevée en dissipation thermique – parfait pour des sessions de jeu intenses.

Spécifications principales

Longueur
38 mm
Largeur
38 mm
Épaisseur
0.30 mm
Température max.
125 °C
Numéro d'article
58747998

Informations générales

Fabricant
Xilence
Catégorie
Tampon thermique
Réf. du fabricant
XZ028
Date de sortie
17/5/2025

Couleur

Couleur
Gris

Matériau

Matériau
15% d'hydrocarbures85% Charge inorganique

Propriétés de l'interface thermique

Type d'interface thermique
Coussin conducteur de chaleur
Température max.
125 °C

Contenu de la livraison

Article(s) par unité de vente
1 x

Provenance

Pays d'origine
Chine

Contribution climatique volontaire

CO₂-Emission
Contribution climatique

Dimensions du produit

Longueur
38 mm
Largeur
38 mm
Épaisseur
0.30 mm
Poids
52.70 g

Droit de retour de 30 jours
24 mois Garantie (Bring-in)

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