Xilence CPU Thermal Pad XZ028
0.30 mm10 pièces en stock chez le fournisseur
Informations sur le produit
Xilence XPTP.P Pâte Thermique Haute Performance pour CPU, application facile sans débordement, pour CPU de jeu modérés à puissants, gris. Découvrez la prochaine génération de dissipation thermique avec notre pâte thermique de haute qualité pour CPU ! Conçue pour les gamers exigeants et les passionnés de technologie, cette pâte offre une installation ultra simple sans éclaboussures ni salissures. Il suffit de l'appliquer, de placer le CPU – et c'est prêt ! La pâte garantit un transfert de chaleur optimal tout en protégeant le matériel précieux.
Application facile : Pas de débordement ni d'application compliquée – il suffit de placer et de commencer !
Gain de temps et efficacité : Pas besoin de retouche ou de pinceau – économise du temps et des nerfs.
Compatibilité maximale : Idéale pour les configurations de jeu, les stations de travail et l'overclocking.
Protection fiable : Protège le CPU de manière fiable sans risque de dommages ou de résidus.
Haute conductivité thermique : Performance élevée en dissipation thermique – parfait pour des sessions de jeu intenses.
Longueur | 38 mm |
Largeur | 38 mm |
Épaisseur | 0.30 mm |
Température max. | 125 °C |
Numéro d'article | 58747998 |
Fabricant | Xilence |
Catégorie | Tampon thermique |
Réf. du fabricant | XZ028 |
Date de sortie | 17/5/2025 |
Couleur | Gris |
Matériau | 15% d'hydrocarbures, 85% Charge inorganique |
Type d'interface thermique | Coussin conducteur de chaleur |
Température max. | 125 °C |
Article(s) par unité de vente | 1 x |
Pays d'origine | Chine |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Longueur | 38 mm |
Largeur | 38 mm |
Épaisseur | 0.30 mm |
Poids | 52.70 g |