Thermalright Helios AMD Thermal pad
0.20 mm, 8.50 W/m KLivré entre jeu, 12/6 et ven, 20/6
Plus de 10 pièces en stock chez le fournisseur
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Informations sur le produit
Le pad thermique Thermalright Helios AMD est un pad thermique haute performance, spécialement conçu pour un transfert de chaleur efficace dans les processeurs AMD. Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K, il assure un refroidissement efficace et contribue à la stabilité et à la longévité du matériel. Le pad a une épaisseur de seulement 0,2 mm, ce qui le rend idéal pour les applications où l'espace est limité. Il est disponible dans un format pratique de 40 mm x 40 mm, ce qui permet une manipulation facile et une adaptation à différentes composants. Ce pad thermique est un excellent choix pour tous ceux qui souhaitent optimiser les performances de leurs processeurs AMD.
- Haute conductivité thermique de 8,5 W/m·K pour un refroidissement optimal
- Design mince avec seulement 0,2 mm d'épaisseur pour des applications économes en espace
- Idéal pour une utilisation avec des processeurs AMD pour améliorer la dissipation de chaleur.
Longueur | 40 mm |
Largeur | 40 mm |
Épaisseur | 0.20 mm |
Numéro d'article | 46982326 |
Fabricant | Thermalright |
Catégorie | Tampon thermique |
Réf. du fabricant | 814256016230 |
Date de sortie | 2/7/2024 |
Type d'interface thermique | Coussin conducteur de chaleur |
Conductivité thermique | 8.50 W/m K |
Article(s) par unité de vente | 1 x |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Longueur | 40 mm |
Largeur | 40 mm |
Épaisseur | 0.20 mm |
Longueur | 10.50 cm |
Largeur | 10.30 cm |
Hauteur | 1.10 cm |
Poids | 34 g |
Les spécifications peuvent inclure des traductions automatiques non vérifiées.
Droit de retour de 30 jours
24 mois Garantie (Bring-in)