Thermalright Helios AMD Thermal pad

0.20 mm, 8.50 W/m K
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Informations sur le produit

Le pad thermique Thermalright Helios AMD est un pad thermique haute performance, spécialement conçu pour un transfert de chaleur efficace dans les processeurs AMD. Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K, il assure un refroidissement efficace et contribue à la stabilité et à la longévité du matériel. Le pad a une épaisseur de seulement 0,2 mm, ce qui le rend idéal pour les applications où l'espace est limité. Il est disponible dans un format pratique de 40 mm x 40 mm, ce qui permet une manipulation facile et une adaptation à différentes composants. Ce pad thermique est un excellent choix pour tous ceux qui souhaitent optimiser les performances de leurs processeurs AMD.

  • Haute conductivité thermique de 8,5 W/m·K pour un refroidissement optimal
  • Design mince avec seulement 0,2 mm d'épaisseur pour des applications économes en espace
  • Idéal pour une utilisation avec des processeurs AMD pour améliorer la dissipation de chaleur.

Spécifications principales

Longueur
40 mm
Largeur
40 mm
Épaisseur
0.20 mm
Numéro d'article
46982326

Informations générales

Fabricant
Thermalright
Catégorie
Tampon thermique
Réf. du fabricant
814256016230
Date de sortie
2/7/2024

Propriétés de l'interface thermique

Type d'interface thermique
Coussin conducteur de chaleur
Conductivité thermique
8.50 W/m K

Contenu de la livraison

Article(s) par unité de vente
1 x

Contribution climatique volontaire

CO₂-Emission
Contribution climatique

Dimensions du produit

Longueur
40 mm
Largeur
40 mm
Épaisseur
0.20 mm

Dimensions de l’emballage

Longueur
10.50 cm
Largeur
10.30 cm
Hauteur
1.10 cm
Poids
34 g

Droit de retour de 30 jours
24 mois Garantie (Bring-in)

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Critiques et opinions