Name: SNK-P0063P : Refroidisseur de CPU 2U
Brand: Supermicro
SKU: 12209783
Price: 44.9 CHF
Availability: InStock

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Supermicro

Dissipateur thermique passif 2U pour CPU. Refroidisseur CPU pour le socket de processeur SP3. Type de refroidissement : passif (sans ventilateur). Niveau sonore en fonctionnement : 0 dBA. TDP du CPU jusqu'à 180 watts. Pour les processeurs AMD EPYC de la série 7000. Certifié par Supermicro. Ce dissipateur thermique est conçu pour les serveurs Supermicro de la génération H11 2U et supérieure, équipés de processeurs de la série AMD EPYC 7000. Le dissipateur a été entièrement testé et validé par Supermicro pour garantir la meilleure qualité et performance de refroidissement. La marque Supermicro. Supermicro conçoit, développe et produit des solutions serveur optimisées basées sur l'architecture x86. La large gamme de produits de l'entreprise comprend la sélection la plus complète de systèmes serveurs, de stations de travail haut de gamme et de systèmes de stockage, ainsi que des composants serveur écoénergétiques, appelés Server Building Blocks Solutions, qui incluent des cartes mères, des châssis et des alimentations. De plus, la technologie de cartes d'extension Universal I/O (UIO) de Supermicro et d'autres accessoires système sont également disponibles. Une attention particulière est toujours portée à l'efficacité énergétique pour offrir des solutions efficaces, optimisées pour une large gamme d'applications clients.

Image du produit Supermicro SNK-P0063P : Refroidisseur de CPU 2U (64.60 mm)

Spécifications principales

Socket

Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère.
La plupart des sockets et des processeurs actuels sont construits autour de l’architecture Pin Grid Array (PGA), dans laquelle les broches en dessous du processeur sont insérées dans le socket, d’habitude avec la Zero Insertion Force (ZIF) pour faciliter l’installation. Les processeurs basés sur un slot ont la forme d’une carte et sont fixés dans un slot qui semble similaire aux slots d’extension.

Diamètre

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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