Raise3D Pro3 Plus HS

Raise3D Pro3 Plus HS Technologie HyperFFF intégrée : Avec un nouveau design de hot-end qui résout les problèmes de flexion antérieurs et qui est désormais également compatible avec la série Pro3 normale. HyperCore et matériaux industriels haute performance : Introduction d'un nouveau hot-end avec une buse en SiC, conçu pour les filaments HyperCore et également compatible avec la série Pro3. Température d'extrusion augmentée : La température d'extrusion maximale atteint 320 ºC, permettant de meilleures performances d'impression avec des matériaux plus exigeants. Temps d'opération d'impression prolongé : Grâce à deux têtes d'impression qui alternent sans interruption, l'impression se poursuit sans interruption, la seconde hot-end prenant le relais lorsque le matériau de la première est épuisé. Optimisation du système d'entraînement : La mise en œuvre de nouveaux moteurs pas à pas à boucle fermée améliore la précision du mouvement de l'extrudeuse, garantit la stabilité et élimine les pertes de pas. Nouveau capteur RFID : Dans l'optique d'améliorations futures, nous avons intégré un capteur RFID pour préparer une éventuelle identification RFID des filaments.