Raise3D Pro3 HS

Raise3D Pro3 HS Technologie HyperFFF intégrée : Avec un nouveau design de hot-end qui résout les problèmes de flexion antérieurs et qui est maintenant également compatible avec la série Pro3 standard. HyperCore et matériaux industriels haute performance : Introduction d'un nouveau hot-end avec une buse en SiC, spécialement conçu pour les filaments HyperCore et également compatible avec la série Pro3. Température d'extrusion augmentée : La température d'extrusion maximale atteint 320 ºC, permettant d'améliorer les performances d'impression avec des matériaux plus exigeants. Temps de fonctionnement d'impression prolongé : Avec deux têtes d'impression qui alternent de manière transparente, l'impression se poursuit sans interruption, le second hot-end prenant le relais lorsque le matériau du premier est épuisé. Optimisation du système d'entraînement : La mise en œuvre de nouveaux moteurs pas à pas à boucle fermée améliore la précision du mouvement des extrudeuses, garantit la stabilité et élimine les pertes de pas. Nouveau capteur RFID : Dans l'optique d'améliorations futures, nous avons intégré un capteur RFID pour préparer une éventuelle identification RFID des filaments.