Name: ThinkSystem ST650 V2 Intel Xeon Silver 4
Brand: Lenovo
SKU: 32404023
Price: 2266 CHF
Availability: InStock

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Lenovo

Le Lenovo ThinkSystem ST650 V2 avec processeur Intel Xeon Silver 4314 est une solution puissante pour les applications serveur. Avec une fréquence d'horloge de 2,4 GHz et la capacité de traiter jusqu'à 16 cœurs et 32 threads, ce processeur offre des performances robustes pour des tâches de traitement de données exigeantes. La lithographie de 10 nm permet une meilleure efficacité énergétique et une dissipation thermique optimisée, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans les centres de données. Le processeur prend en charge une capacité de mémoire maximale de 6,14 To et utilise de la DDR4-SDRAM pour garantir une large bande passante de mémoire. Avec une puissance de dissipation thermique maximale (TDP) de 135 W, le Xeon Silver 4314 est à la fois puissant et économe en énergie, ce qui en fait un excellent choix pour les entreprises qui dépendent de la fiabilité et des performances.

- 16 cœurs et 32 threads pour un traitement parallèle
- Capacité de mémoire maximale de 6,14 To
- Prend en charge la DDR4-SDRAM pour une large bande passante
- Efficacité énergétique optimisée avec une lithographie de 10 nm
- Scalabilité pour jusqu'à 2 sockets.

Image du produit Lenovo ThinkSystem ST650 V2 Intel Xeon Silver 4 (LGA 4189, 2.40 GHz, 16 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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Lenovo ThinkSystem ST650 V2 Intel Xeon Silver 4

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