Name: ISG ThinkSystem SR630 V2 Intel Xeon Silver 4314 16C Processor Option Kit avec/sans ventilateur
Brand: Lenovo
SKU: 16009288
Price: 1972 CHF
Availability: OutOfStock

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Lenovo

Le processeur ISG ThinkSystem SR630 V2 Intel Xeon Silver 4314 est une option puissante pour les centres de données qui dépendent de l'efficacité et d'une haute performance de traitement. Avec une fréquence d'horloge de 2,4 GHz et 16 cœurs, ce processeur offre une base solide pour des applications exigeantes. L'architecture repose sur la technologie 10 nm, permettant une meilleure efficacité énergétique et des performances accrues. Le processeur prend en charge jusqu'à 6 To de RAM et utilise une mémoire à octo-canal, ce qui augmente considérablement la vitesse de traitement des données. De plus, le Xeon Silver 4314 est équipé de fonctionnalités de sécurité avancées fournies par la technologie Intel Trusted Execution. Ces fonctionnalités garantissent une exécution sécurisée des applications et des programmes système, ce qui est crucial pour les entreprises. Le processeur est idéal pour une utilisation dans les ThinkAgile Appliances et offre des performances fiables pour divers besoins commerciaux.

- TDP maximale de 135 watts pour une efficacité énergétique optimisée
- Prend en charge jusqu'à 6 To de RAM avec la technologie DDR4-RAM
- Technologie de virtualisation Intel Directed I/O (VT-d) pour une virtualisation améliorée
- 24 Mo de cache L3 pour un accès aux données plus rapide
- Compatible avec le socket LGA 4189 pour une intégration facile dans les systèmes existants.

Image du produit Lenovo ISG ThinkSystem SR630 V2 Intel Xeon Silver 4314 16C Processor Option Kit avec/sans ventilateur (LGA 4189, 2.40 GHz, 16 -Core)

Spécifications principales

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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