Name: DCG ThinkSystem SR590/SR650 Intel Xeon 6234 8C Processor Option Kit w/o FAN
Brand: Lenovo
SKU: 14053585
Price: 7265 CHF
Availability: OutOfStock

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Le processeur Intel Xeon Gold 6234 est une option puissante pour les applications serveur, conçu pour répondre aux exigences des centres de données modernes et des environnements de cloud computing. Avec une fréquence d'horloge de 3,3 GHz et 8 cœurs prenant en charge 16 threads, ce processeur offre une grande puissance de traitement et une efficacité élevée. Il est équipé d'un cache L3 de 24,75 Mo, qui optimise la vitesse de traitement des données. La prise en charge de la mémoire DDR4-SDRAM et l'architecture de mémoire hexagonale permettent une capacité de mémoire maximale allant jusqu'à 1 To, ce qui le rend idéal pour les applications gourmandes en mémoire. De plus, le Xeon Gold 6234 est doté de technologies avancées telles que AVX-512 et Hyper-Threading, qui améliorent considérablement les performances lors des tâches de traitement parallèle. Ce processeur est conçu pour être utilisé dans les serveurs Lenovo ThinkSystem SR590 et SR650, offrant une solution fiable pour des charges de travail exigeantes.

- Prend en charge jusqu'à 1 To de RAM DDR4 pour une grande capacité de mémoire
- Optimisé pour le cloud computing multi-cloud et les charges de travail réseau
- Offre 16 threads pour de meilleures capacités de multitâche
- Technologie AVX-512 intégrée pour des performances améliorées lors des tâches intensives en calcul
- Fréquence turbo maximale de 4 GHz pour des performances supplémentaires si nécessaire.

Image du produit Lenovo DCG ThinkSystem SR590/SR650 Intel Xeon 6234 8C Processor Option Kit w/o FAN (Prise P, 3.30 GHz, 8 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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