Name: Xeon W-2223 3.6 GHz
Brand: Intel
SKU: 21439920
Price: 111.94 CHF
Availability: InStock

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Intel

Intel Xeon W-2223 - processeur à 3,6 GHz avec 4 cœurs et 8 threads. Il dispose de 8,25 Mo de mémoire cache et est compatible avec le socket LGA2066.

Détails du produit :
- Modèle : Xeon W-2223
- Type de processeur : Intel Xeon W-2223
- Nombre de cœurs : Quad-Core / 8 threads
- Mémoire cache : 8,25 Mo
- Sockets applicables : LGA2066
- Fréquence d'horloge : 3,6 GHz
- Vitesse d'horloge turbo maximale : 3,9 GHz
- Processus de fabrication : 14 nm

Les caractéristiques incluent :
- Technologie Enhanced SpeedStep
- Technologie Hyper-Threading
- Commutation basée sur la demande
- Prise en charge du bit de désactivation d'exécution
- Technologie de virtualisation Intel
- Technologie Intel 64
- Technologie d'exécution de confiance Intel
- Extensions SIMD en streaming 4.2
- Technologie Intel Turbo Boost 2.0
- Extensions vectorielles avancées Intel (AVX)
- Nouvelles instructions AES d'Intel (AES-NI)
- Technologies de surveillance thermique
- Technologie de virtualisation Intel pour I/O dirigé (VT-d)
- Technologie Intel vPro
- États inactifs.

Image du produit Intel Xeon W-2223 3.6 GHz (LGA 2066, 3.60 GHz, 4 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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