Name: Core i3 i3-14100F - 3.5 GHz - 4 Ke
Brand: Intel
SKU: 42922586
Price: 84.64 CHF
Availability: InStock
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Intel

Le processeur Intel Core i3 i3-14100F est une solution puissante et efficace pour les ordinateurs de bureau. Avec une fréquence de base de 3,5 GHz et la capacité de traiter jusqu'à 4 cœurs et 8 threads, ce processeur offre des performances solides pour les applications quotidiennes et le multitâche. L'i3-14100F fait partie de la 14e génération des processeurs Intel Core et utilise l'architecture Raptor Lake, connue pour son efficacité énergétique et ses performances élevées. Le processeur prend en charge à la fois la mémoire DDR4 et DDR5, permettant une capacité maximale de RAM de 192 Go, ce qui en fait un choix flexible pour divers scénarios d'utilisation. Avec un cache L3 de 12 Mo et un cache L2 de 5 Mo, l'i3-14100F assure des accès rapides aux données et une réactivité système améliorée. Le processeur est conçu pour le socket LGA 1700 et prend en charge les dernières versions de PCI Express, ce qui le rend prêt pour l'avenir.

- Fréquence Turbo maximale de 4,7 GHz pour des performances supplémentaires si nécessaire
- Architecture de mémoire à double canal pour des taux de transfert de données améliorés
- Prise en charge de PCI Express 5.0 pour des connexions plus rapides aux cartes graphiques et autres cartes d'extension
- Puissance thermique de conception maximale (TDP) de 58 watts pour un fonctionnement économe en énergie
- Optimisé pour les environnements de bureau, idéal pour les applications PC, client et tablette.

Image du produit Intel Core i3 i3-14100F - 3.5 GHz - 4 Ke (LGA 1700, 3.50 GHz, 4 -Core)

Spécifications principales

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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